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當前位置:首頁產品展示PROME-Photonic芯片互聯三維激光直寫設備

芯片互聯三維激光直寫設備
產品簡介:

Prome-Photonic是專為光子芯片集成領域實現光子引線鍵合技術(簡稱為PWB)設計的高性能激光直寫設備,擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力,致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構封裝的核心挑戰。通過多光子聚合(Multi-Photon Polymerization, MPP)技術,實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工.

產品型號:PROME-Photonic

更新時間:2025-07-29

廠商性質:生產廠家

訪 問 量 :243

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芯片互聯三維激光直寫設備

PROME-Photonic


芯片互聯三維激光直寫設備



Prome-Photonic是專為光子芯片集成領域實現光子引線鍵合技術(簡稱為PWB)設計的高性能激光直寫設備,擁有高 精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力,致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構封裝的核心挑 戰。通過多光子聚合(Multi-Photon Polymerization, MPP)技術,實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工,為硅光 芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供重要性制造平臺。


芯片互聯三維激光直寫設備


芯片互聯三維激光直寫設備

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[企業介紹]



      魔技納米科技是一家三維微納制造領域集研發、生產、銷售及服務于一體的高新技術企業、省專精特新企業。研發團隊擁有十余年三維微納制造技術經驗,在光學、電氣、機械、軟件、材料等方面,擁有完整的自主開發能力,可以為多行業應用場景提供專業的一體化解決方案。

      企業推出三維微納加工/納米3D打印設備、超快激光加工中心、無掩膜直寫光刻設備三大系列及多款光刻膠產品其中自主研發的商用納米級三維激光直寫光刻系統,可實現70納米精度的三維結構加工。憑借高精度、高速度大幅面和長時穩定性等核心技術優勢,實現了科研探索到商業化應用的跨越,有力推動了微納三維制造在生物醫療、光電通信、新材料、微納器件、航空航天等領域的規模化工業生產。


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